固晶機(jī)
半導(dǎo)體封裝設(shè)備--固晶機(jī)
案例介紹
固晶機(jī)（Die Bonder）：用于半導(dǎo)體封裝工藝，將芯片（Die）
精確貼裝到基板或引線框架上，并通過粘合劑或焊料固定。主要應(yīng)用
于 LED、集成電路（IC）、功率器件等封裝領(lǐng)域。
半導(dǎo)體封裝設(shè)備--固晶機(jī)
固晶機(jī)
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