焊線機(jī)
半導(dǎo)體封裝設(shè)備--焊線機(jī)
案例介紹
焊線機(jī)（Wire Bonder）：用于芯片與封裝基板之間的電
氣連接，通過金線、銅線或鋁線進(jìn)行鍵合，確保信號(hào)傳輸。廣泛應(yīng)用
于半導(dǎo)體封裝、光電子器件等領(lǐng)域。
半導(dǎo)體封裝設(shè)備--焊線機(jī)
焊線機(jī)
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